検査体制

寸法・ケガキ検査

製品寸法が図面寸法と合っているか、また加工代が確保されているかなどを検査します。

超音波探傷試験

製品内部に超音波を伝搬させ、内在するキズを検出します。

磁粉探傷試験

製品の表面及び表面直下の比較的浅い部分のキズを調査します。

放射線透過試験

放射線を照射し、内部欠陥を検出します。

(専門業者に依頼して行っています)

硬度測定

エコーチップ硬度計で製品の部分的硬度を計測します。

引張試験

溶湯または製品から採取したテストピースの引張強度を計測します。

ブリネル硬さ試験

溶湯から採取したテストピースの硬度を計測します。

発光分光分析

溶湯から採取したテストピースの24元素の成分を分析し、成分値が適正であることを確認します。

組織確認

顕微鏡を使用し、溶湯または製品から採取したテストピースの黒鉛球状や球状化率などを検査します。

浸透探傷試験

特殊な薬液を使い、製品内部から表面に開口している欠陥を調査します。

切断検査

製品を切断し、内在する欠陥を調査します。

3Dスキャニング

形状が複雑で寸法検査が困難な製品に対して、三次元測定機で部品形状をデータ上で立体的にとらえて検査を行います。